Pengendalian Kualitas Produk PCB dengan Metode SPC (Statistical Process Control) di PT Giken Precision Indonesia

  • Widi Nugraha Universitas Ibnu Sina Batam
  • Zulkarnain Zulkarnain Universitas Ibnu Sina
  • Khiran Khiran Universitas Ibnu Sina
Keywords: SPC, PCB, burn, broken, reflow oven

Abstract

Dalam proses produksi perusahaan dituntut untuk menghasilkan suatu produk berkualitas sesuai keinginan konsumen. Kualitas produk merupakan suatu kemampuan produk dalam melakukan fungsi-fungsinya, kemampuan itu meliputi daya tahan, kehandalan dan ketelitian, yang diperoleh produk dengan secara keseluruhan (Kotler dan Keller, 2016). PT.Giken Precision Indonesia merupakan perusahaan yang bergerak di bidang manufaktur komponen elektronik dan kelistrikan. Salah satu produk yang diproduksi oleh PT. Giken Precision Indonesia adalah PCBA (Printing Circuit Board Assembly).  Proses ini menyediakan semua komponen elektronik untuk ditempatkan dan disolder ke papan PCB kosong dan termasuk pencetakan pasta solder, penempatan komponen, penyolderan tangan, gelombang atau reflow. Pada proses ini terdapat beberapa produk cacat yang terjadi. Diantaranya adalah PCB terbakar (burn) dan PCB retak (broken). Dari bulan September 2024 sampai Mei 2025 terdapat cacat produksi dengan jumlah persentase keseluruhan sebesar 0,28%, sementara perusahaan menetapkan persentase cacat yang diperbolehkan adalah 0,20%. Berdasarkan pengambilan data yang dilakukan terdapat 2 jenis cacat yang ditemukan, yaitu PCB patah/broken dan PCB terbakar/burn. Kedua jenis cacat tersebut memiliki persentase yang hampir sama, yaitu PCB broken sebesar 0,142% dan PCB burn sebesar 0,138% . Oleh karena itu kedua jenis cacat tersebut harus dicari solusi perbaikannya. Dengan menerapkan metode SPC, dapat diketahui faktor mesin dan manusia adalah faktor yang paling banyak menyebabkan PCB broken. Sedangkan faktor mesin dan metode adalah faktor yang paling banyak menyebabkan PCB burn. Setelah melalui observasi dan diskusi dengan beberapa pihak di bagian produksi, didapat solusi perbaikan untuk PCB broken adalah otomatisasi pengambilan PCB setelah proses reflow oven dan program pelatihan operator yang lebih optimal. Sedangkan solusi perbaikan untuk cacat PCB burn adalah perbaikan atau modernisasi mesin dan penambahan unsur pengecekan temperatur pada SOP proses tersebut. Setelah tindakan tersebut dilaksanakan, bagian produksi dapat menurunkan tingkat kecacatan yang awalnya sebesar 0,28% menjadi 0,17% di bulan berikutnya.

Downloads

Download data is not yet available.
Statistik
Abstract View: 28
Artikel Download: 9
Published
2026-02-10