Pengendalian Kualitas Produk Assembly Medical Pendent Menggunakan Metode QCC (Quality Control Circle)

Abstract

PT. X merupakan perusahaan perakitan Printed Circuit Board (PCB) yang memproduksi Medical Pendant untuk Porticos Asia. Dalam proses produksinya, cacat dengan frekuensi tertinggi adalah “SN/MAC Not Match” dengan tingkat kejadian 0,007%. Penelitian ini menerapkan Quality Control Circle (QCC) dengan pendekatan Plan–Do–Check–Act (PDCA) serta alat bantu pengendalian mutu (Pareto, histogram, dan diagram sebab–akibat) untuk menelusuri akar penyebab cacat dan menilai efektivitas perbaikan. Hasil analisis menunjukkan bahwa penyebab utama cacat adalah kerusakan pada komponen IC (Integrated Circuit), salah satu material kritis dalam proses perakitan. Tindakan korektif dilakukan melalui pelatihan operator, penyaringan material, karantina komponen cacat, dan pelaporan kepada pemasok. Setelah perbaikan diterapkan, tingkat cacat menurun dari 0,021% menjadi 0,017%. Temuan ini membuktikan bahwa QCC dengan siklus PDCA efektif dalam menurunkan cacat dan meningkatkan kualitas proses produksi PCBA di PT. X.