Pengendalian Kualitas Produk PCB dengan Metode SPC (Statistical Process Control) di PT Giken Precision Indonesia

Widi Nugraha, Zulkarnain Zulkarnain, Khiran Khiran — Tue, 10 Feb 2026 00:00:00 +0000

Dalam proses produksi perusahaan dituntut untuk menghasilkan suatu produk berkualitas sesuai keinginan konsumen. Kualitas produk merupakan suatu kemampuan produk dalam melakukan fungsi-fungsinya, kemampuan itu meliputi daya tahan, kehandalan dan ketelitian, yang diperoleh produk dengan secara keseluruhan (Kotler dan Keller, 2016). PT.Giken Precision Indonesia merupakan perusahaan yang bergerak di bidang manufaktur komponen elektronik dan kelistrikan. Salah satu produk yang diproduksi oleh PT. Giken Precision Indonesia adalah PCBA (Printing Circuit Board Assembly). Proses ini menyediakan semua komponen elektronik untuk ditempatkan dan disolder ke papan PCB kosong dan termasuk pencetakan pasta solder, penempatan komponen, penyolderan tangan, gelombang atau reflow. Pada proses ini terdapat beberapa produk cacat yang terjadi. Diantaranya adalah PCB terbakar (burn) dan PCB retak (broken). Dari bulan September 2024 sampai Mei 2025 terdapat cacat produksi dengan jumlah persentase keseluruhan sebesar 0,28%, sementara perusahaan menetapkan persentase cacat yang diperbolehkan adalah 0,20%. Berdasarkan pengambilan data yang dilakukan terdapat 2 jenis cacat yang ditemukan, yaitu PCB patah/broken dan PCB terbakar/burn. Kedua jenis cacat tersebut memiliki persentase yang hampir sama, yaitu PCB broken sebesar 0,142% dan PCB burn sebesar 0,138% . Oleh karena itu kedua jenis cacat tersebut harus dicari solusi perbaikannya. Dengan menerapkan metode SPC, dapat diketahui faktor mesin dan manusia adalah faktor yang paling banyak menyebabkan PCB broken. Sedangkan faktor mesin dan metode adalah faktor yang paling banyak menyebabkan PCB burn. Setelah melalui observasi dan diskusi dengan beberapa pihak di bagian produksi, didapat solusi perbaikan untuk PCB broken adalah otomatisasi pengambilan PCB setelah proses reflow oven dan program pelatihan operator yang lebih optimal. Sedangkan solusi perbaikan untuk cacat PCB burn adalah perbaikan atau modernisasi mesin dan penambahan unsur pengecekan temperatur pada SOP proses tersebut. Setelah tindakan tersebut dilaksanakan, bagian produksi dapat menurunkan tingkat kecacatan yang awalnya sebesar 0,28% menjadi 0,17% di bulan berikutnya.

Analisis dan Improvement Kualitas Pengelasan Berdasarkan Rejection Rate Hasil NDT Ultrasonic Testing Menggunakan Metode Six Sigma

Ahmad Ridwan, Nandar Cundara, Sanusi Sanusi — Tue, 17 Feb 2026 00:00:00 +0000

Kualitas pengelasan merupakan aspek penting dalam menjamin integritas struktur pada industri minyak dan gas. Penelitian ini bertujuan untuk menganalisis faktor penyebab utama tingginya rejection rate hasil Non-Destructive Testing (NDT) dengan metode Ultrasonic Testing (UT), serta memberikan usulan perbaikan kualitas melalui pendekatan Six Sigma dengan tahapan DMAIC (Define, Measure, Analyze, Improve, Control). Objek penelitian adalah sambungan las pada Proyek Sofia di PT. Seatrium (SMOE Indonesia) dengan data inspeksi UT selama 40 minggu. Dari 2.368 sambungan yang diuji, ditemukan 28 cacat dengan dominasi lack of fusion (39,29%) dan slag inclusion (32,14%). Nilai awal Defects per Million Opportunities (DPMO) sebesar 38.043 menghasilkan level sigma 2,9. Setelah implementasi perbaikan—meliputi verifikasi gap sambungan, kalibrasi parameter mesin las, serta penggunaan oven elektroda secara konsisten—DPMO menurun menjadi 3.853 dan level sigma meningkat menjadi 3,8. Hasil penelitian membuktikan bahwa pendekatan Six Sigma berbasis DMAIC efektif dalam menurunkan cacat lebih dari 90%, meningkatkan stabilitas proses, serta mendukung pencapaian standar kualitas internal maupun industri

Jurnal Industri Kreatif ( JIK )

Pengendalian Kualitas Produk PCB dengan Metode SPC (Statistical Process Control) di PT Giken Precision Indonesia

Analisis dan Improvement Kualitas Pengelasan Berdasarkan Rejection Rate Hasil NDT Ultrasonic Testing Menggunakan Metode Six Sigma